中芯国际正在计划筹资 目标为5亿美元
发布:2012-10-16
编辑:2012-10-16
近日，中国最大芯片代工厂中芯国际正计划通过股权私募或发行海外无担保转换公司债（ECB）筹资，目标为5亿美元。 由于高额设备折旧及行业周期波动，中芯国际已经连续14个季度亏损。随着全球半导体业从去年底逐
近日，中国最大芯片代工厂中芯国际正计划通过股权私募或发行海外无担保转换公司债（ECB）筹资，目标为5亿美元。由于高额设备折旧及行业周期波动，中芯国际已经连续14个季度亏损。随着全球半导体业从去年底逐步复苏，中国芯片大厂正以满负荷或接近满负荷运营，中芯国际欲通过各种筹资管道来改善财务状况。
来自一家投行的消息人士称"已与几家投行讨论中，但还没有最后决定。"据悉，目前与中芯国际进行接触的投资银行包括德意志银行、野村控股等。ECB的发行年期可能为3年或5年，要看市场接受的情况而定。
中芯国际董事长江上舟日前在上海表示，"现在我们很多订单都接不下来，急需产能，但没钱。"
